استنسيل FBGA100 يک ابزار دقيق و تخصصي در صنعت الکترونيک است که براي قرار دادن دقيق خمير لحيم (Solder Paste) بر روي پدهاي يک برد مدار چاپي (PCB) با بسته‌بندي FBGA (Ball Grid Array) با ابعاد 100 پين استفاده مي‌شود.

استنسيل FBGA100 چه کاربردي دارد؟
دقت بالا: استنسيل FBGA100 به دليل دقت بالايي که دارد، امکان قرار دادن دقيق خمير لحيم بر روي پدهاي کوچک و متراکم FBGA را فراهم مي‌کند.
سرعت بالا: استفاده از استنسيل فرآيند چاپ خمير لحيم را سرعت مي‌بخشد.
کاهش ضايعات: با استفاده از استنسيل، مقدار کمي از خمير لحيم مصرف مي‌شود و از هدر رفتن آن جلوگيري مي‌شود.
تکرارپذيري بالا: با استفاده از استنسيل، مي‌توان فرآيند چاپ خمير لحيم را به صورت تکراري و با کيفيت يکسان انجام داد.

ساختار استنسيل FBGA100
صفحه فلزي: معمولاً از فولاد ضد زنگ يا آلياژهاي خاص ساخته مي‌شود.
سوراخ‌ها: ابعاد و موقعيت سوراخ‌ها با دقت بسيار بالا با پدهاي برد مدار چاپي مطابقت دارد.
ضخامت: ضخامت استنسيل بسته به نوع کاربرد و ابعاد سوراخ‌ها متفاوت است.

The FBGA100 stencil is a precision and specialized tool in the electronics industry that is used to accurately place solder paste on the pads of a printed circuit board (PCB) with a 100-pin FBGA (Ball Grid Array) package.

What is the use of the FBGA100 stencil?
High accuracy: The FBGA100 stencil, due to its high accuracy, allows for accurate placement of solder paste on small and dense FBGA pads.
High speed: Using a stencil speeds up the solder paste printing process.
Reduced waste: Using a stencil, a small amount of solder paste is consumed and its waste is prevented.
High repeatability: Using a stencil, the solder paste printing process can be performed repeatedly and with the same quality.

FBGA100 stencil structure
Metal plate: Usually made of stainless steel or special alloys.
Holes: The dimensions and positions of the holes match the pads of the printed circuit board with great precision.
Thickness: The thickness of the stencil varies depending on the application and the dimensions of the holes.