|
استنسیل GK104
GA104 STENCIL 90*90
90x90mm Stencil / BGA Reballing Kits for GK104
کیفیت: ORIGINAL(distributor) پکیج: STENCIL
قیمت تک فروشی 8,775,000 ریال
قیمت عمده 8,376,000 ریال (10 به بالا)
قیمت ویژه 8,216,400 ریال (100 به بالا)
قیمت فوق العاده8,136,600 ریال (1000 به بالا)
 قیمت تک فروشی 9.414 تتر با تخفیف
212019.619.4
|
توضیحات
استنسيل GK104 چيست؟
استنسيل GK104 يک صفحه فلزي نازک با سوراخهاي بسيار دقيق است که به طور خاص براي چيپ گرافيکي GK104 طراحي شده است. اين سوراخها با موقعيت دقيق توپهاي لحيم (BGA) روي چيپ مطابقت دارند. در فرآيند ريبالينگ، استنسيل به عنوان يک قالب عمل ميکند تا توپهاي لحيم جديد به طور دقيق در جاي خود قرار گيرند.
چرا به استنسيل GK104 نياز داريم؟
دقت بالا: استنسيل تضمين ميکند که توپهاي لحيم جديد دقيقاً در موقعيت صحيح خود قرار ميگيرند. اين دقت بسيار مهم است تا اتصال بين چيپ و برد مدار چاپي به درستي برقرار شود.
کاهش خطا: استفاده از استنسيل از ايجاد اتصال کوتاه يا عدم اتصال بين توپهاي لحيم و پدهاي لحيم روي برد جلوگيري ميکند.
افزايش بازدهي: استنسيل فرآيند ريبالينگ را سادهتر و سريعتر ميکند.
کاهش مصرف مواد: با استفاده از استنسيل، مقدار کمتري خمير لحيم مورد نياز است.
کاربرد استنسيل GK104 در ريبالينگ
ريبالينگ فرآيندي است که در آن توپهاي لحيم قديمي روي يک چيپ BGA تعويض ميشوند. اين فرآيند معمولاً زماني انجام ميشود که اتصال بين چيپ و برد ضعيف شده باشد و باعث ايجاد مشکلاتي در عملکرد دستگاه شود.
مراحل استفاده از استنسيل GK104 در ريبالينگ:
تميزکاري: چيپ و برد مدار چاپي به دقت تميز ميشوند.
قرار دادن استنسيل: استنسيل GK104 به طور دقيق روي چيپ قرار ميگيرد.
اعمال خمير لحيم: خمير لحيم به صورت يک لايه نازک روي استنسيل اعمال ميشود.
قرار دادن توپهاي لحيم: توپهاي لحيم جديد روي خمير لحيم قرار ميگيرند.
ذوب کردن لحيم: با استفاده از يک هيتر مخصوص، لحيم ذوب شده و توپهاي لحيم به پدهاي لحيم روي برد متصل ميشوند.
تميزکاري نهايي: باقيماندههاي لحيم از روي برد تميز ميشوند.
Description
What is the GK104 Stencil?
The GK104 Stencil is a thin metal plate with very precise holes, designed specifically for the GK104 graphics chip. These holes correspond to the exact position of the solder balls (BGA) on the chip. During the reballing process, the stencil acts as a template so that the new solder balls are precisely placed in their place.
Why do we need the GK104 Stencil?
High accuracy: The stencil ensures that the new solder balls are placed in exactly the correct position. This accuracy is crucial for the connection between the chip and the printed circuit board to be made properly.
Error reduction: Using a stencil prevents short circuits or loose connections between the solder balls and the solder pads on the board.
Increased efficiency: The stencil makes the reballing process easier and faster.
Reduced material consumption: By using a stencil, less solder paste is required.
Application of GK104 Stencil in Reballing
Reballing is the process in which old solder balls on a BGA chip are replaced. This process is usually performed when the connection between the chip and the board has weakened and is causing problems in the device s operation.
Steps to use GK104 Stencil in Reballing:
Cleaning: The chip and the printed circuit board are carefully cleaned.
Stencil placement: The GK104 stencil is precisely placed on the chip.
Solder paste application: Solder paste is applied in a thin layer to the stencil.
Solder ball placement: New solder balls are placed on the solder paste.
Solder melting: Using a special heater, the solder is melted and the solder balls are attached to the solder pads on the board.
Final cleaning: The solder residue is cleaned from the board.
|
کلیه حقوق این سایت متعلق به فروشگاه Skytech می باشد