توضیحات
ESP32-PICO-V3-02 يک دستگاه System-in-Package (SiP) است که بر پايه تراشه ESP32 با فناوري ECO V3 ساخته شده و امکانات کامل وايفاي و بلوتوث® را فراهم ميکند. اين ماژول شامل 8 مگابايت حافظه فلش SPI و 2 مگابايت حافظه PSRAM SPI براي افزايش ظرفيت حافظه است. هسته اصلي آن تراشه ESP32 (ECO V3) است که يک چيپ ترکيبي وايفاي و بلوتوث با فرکانس 2.4 گيگاهرتز است و با فناوري کممصرف 40 نانومتري شرکت TSMC توليد شده است. تمام قطعات جانبي مانند اسيلاتور کريستالي، فلش، PSRAM، خازنهاي فيلتر و مدارهاي تطبيق RF بهصورت يکپارچه در يک بسته کوچک جمعآوري شدهاند. مونتاژ و تست اين ماژول در سطح SiP انجام شده که باعث کاهش پيچيدگي زنجيره تأمين و بهبود کنترل کيفيت ميشود. با اندازه فوقالعاده کوچک، عملکرد قوي و مصرف انرژي پايين، ESP32-PICO-V3-02 براي کاربردهاي محدود به فضا يا باتريخور مانند الکترونيک پوشيدني، تجهيزات پزشکي، حسگرها و ساير محصولات اينترنت اشيا بسيار مناسب است.
Description
The ESP32-PICO-V3-02 is a System-in-Package (SiP) device based on the ESP32 ECO V3 wafer, offering complete Wi-Fi and Bluetooth® functionalities. It integrates an 8 MB SPI flash and a 2 MB SPI PSRAM for enhanced memory capacity. At its core is the ESP32 (ECO V3) chip, a single 2.4 GHz Wi-Fi and Bluetooth combo chip built using TSMC’s 40 nm low-power technology. The device seamlessly integrates all peripheral components, including a crystal oscillator, flash, PSRAM, filter capacitors, and RF matching networks, within a single compact package. Assembly and testing are completed at the SiP level, reducing supply chain complexity and improving control efficiency. Its ultra-small size, robust performance, and low power consumption make the ESP32-PICO-V3-02 ideal for space-constrained or battery-powered applications such as wearable electronics, medical devices, sensors, and other IoT products.
|